TETRIS II
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La fusión intersomática lumbar posterior (PLIF) es el método de referencia para el tratamiento de discopatías degenerativas. El sistema de implantes para la fusión lumbar TETRIS™ se ha desarrollado para proporcionar al cirujano un método óptimo con el que conseguir la estabilización biomecánica inmediata y duradera y la restauración de la lordosis en la columna lumbar (L1 – S1). Los implantes se implantan bilateralmente por parejas mediante un acceso posterior.
Sirven para restablecer la altura del espacio intervertebral y permiten una sólida fusión ósea cuando se usan en combinación con la correspondiente instrumentación posterior seleccionada por el cirujano.
TETRIS™ II se introduce a través de un acceso TLIF (Fusión Intersomática Lumbar Transforaminal) en la región vertebral L1-S1 y debe implantarse por parejas.
La ventana de grandes dimensiones del implante permite el rellenado con material óseo natural o sintético, por ejemplo, KAINOS® Inject.
Las cajas introducidas proporcionan, en combinación con la posterior instrumentación adicional, una estabilización biomecánica inmediata. De este modo se crean las condiciones ideales para la fusión intersomática.
La variedad de implantes ofrece una gran flexibilidad intraoperatoria y garantiza la restauración del espacio intervertebral. Además de los implantes de caras paralelas, la caja TETRIS™ también está disponible con un ángulo de lordosis de 4°.
Colocación con la técnica de referencia PLIF
Diseño de implante abierto
Punta del implante aplanada
Superficies laterales lisas
Dentado de caja SIGNUS probado
Marcadores de tántalo
PEEK-OPTIMA® es un polímero biocompatible que ofrece muchas ventajas para esta aplicación. Su resistencia es comparable a la del hueso cortical y, gracias a su excelente compatibilidad con la RM, permite exploraciones de seguimiento sin artefactos.
Los marcadores de tántalo se utilizan para verificar la posición correcta en las radiografías o la TC durante las comprobaciones intra y posoperatorias.
Aquí encontrará las eIFU de TETRIS II.
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