MOBIS II

Fusión intersomática lumbar transforaminal
Categorías columna
lumbar
  • ST (titanio estructurado) y PEEK-OPTIMA®
  • Inserción controlada con ángulo variable
  • Punta del implante aplanada
  • Superficies laterales lisas
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La fusión intersomática a través del acceso transforaminal sigue básicamente el principio de un acceso PLIF (Fusión Intersomática Lumbar Posterior). El acceso transforaminal (TLIF) se realiza a través de una resección unilateral de la articulación. Esto permite un acceso cómodo al disco intervertebral, al tiempo que se conserva la lámina contralateral y la faceta articular como superficie de fusión adicional.

MOBIS® II se introduce a través de un acceso TLIF (Fusión Intersomática Lumbar Transforaminal) en la región vertebral L1 – S1. Su perfil arqueado, caracterizado por grandes espacios huecos, garantiza una amplia superficie de contacto con el hueso. Gracias a su forma, MOBIS® II se integra perfectamente en la curvatura anterior del cuerpo vertebral.

La ventana de grandes dimensiones del implante permite el rellenado con material óseo natural o sintético, por ejemplo, KAINOS® Inject.

La caja introducida proporciona, en combinación con la posterior instrumentación adicional, una estabilización biomecánica inmediata. De este modo se crean las condiciones ideales para la fusión intersomática.

La amplia variedad de implantes ofrece una gran flexibilidad intraoperatoria y garantiza la recuperación del espacio intervertebral. Además de los implantes de caras paralelas, la caja MOBIS® II también está disponible con un ángulo de lordosis de 5°.

Inserción controlada con ángulo variable
  • En cuatro pasos desde 0°  hasta  72° (4  x 18°) hasta la posición final
  • Instrumento de diseño esbelto para una menor visibilidad intraoperatoria
Diseño de implante abierto
  • Permite el relleno con material óseo natural o sintético
  • Favorece la osteointegración
Punta del implante aplanada
  • Fácil de introducir gracias a su diseño de distracción automática
  • Sin extracción de los bordes posteriores de los cuerpos vertebrales
Superficies laterales lisas
  • Reducción de la preparación
  • Protección de las raíces nerviosas
Dentado de caja SIGNUS probado
  • Anclaje óseo seguro gracias a una elevada estabilidad primaria
  • Menor riesgo de migración del implante
Estructura de titanio abierta y macroporosa*
  • Similar a la arquitectura del tejido esponjoso natural
  • Permite la fijación y la penetración del hueso
  • *Válido solo para MOBIS II® ST
Marcadores de tántalo*
  • Identificación y colocación inequívocos y seguros del implante
  • *Válido solo para MOBIS II® PEEK

MOBIS® II PEEK: el PEEK-OPTIMA® es un polímero biocompatible que presenta muchas ventajas para esta aplicación. Su resistencia es comparable a la del hueso cortical y, gracias a su excelente compatibilidad con la RM, permite exploraciones de seguimiento sin artefactos.

Los marcadores de tántalo se utilizan para verificar la posición correcta en las radiografías o la TC durante las comprobaciones intra y posoperatorias.


MOBIS® II ST: fabricado de una aleación de titanio biocompatible (TiAl6V4) con resistencia probada.

La estructura abierta y porosa de los implantes ST aumenta la superficie a la que pueden adherirse las nuevas células óseas, lo que incrementa la superficie de contacto entre el implante y el platillo vertebral del cuerpo vertebral adyacente. Esto, combinado con la rugosidad superficial del implante, permite conseguir una elevada estabilidad primaria y una importante reducción del riesgo de migración. Además, la porosidad abierta e interconectada también favorece este efecto, porque permite infiltrar con éxito el material celular endógeno y su propagación.

Aquí encontrará información detallada sobre el material ST.

Aquí encontrará las eIFU de MOBIS II.

  • N.º de artículo
  • No utilizar en caso de que el embalaje esté dañado
  • Marca CE
  • Código de lote
  • Observar las instrucciones de uso electrónicas (eifu.signus.com)
  • Fabricante y fecha de fabricación
  • No reesterilizar
  • No reutilizar
  • Esterilizado por radiación
  • Fecha de caducidad
  • Límite de temperatura

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